6 月 20 日，2025 世界半导体博览会（WSCE2025）在南京国际博览中心拉开帷幕。在人工智能蓬勃发展、全球算力需求飙升、新兴应用领域不断拓展的当下，这场盛会吸引了半导体产业链上下游近 200 家领军企业，以及专家学者、行业领袖和政府代表齐聚一堂，共商产业高质量发展大计。

本届博览会以全球化视角，全方位展示半导体产业全链条创新成果。从设计、制造到封装测试，再到设备材料、终端应用与人才培养，行业巨头与创新企业同台亮相，尖端 EDA 工具、高性能计算芯片、先进封装方案、关键半导体材料等前沿科技成果集中呈现，生动勾勒出充满活力的全球半导体产业生态图景。

展会同期，多场高规格专业论坛同步开启。开幕首日，“2025 国际半导体创新峰会” 率先举行，各界精英围绕 “AI 驱动下的算力跃迁”“先进封装技术突破与协同”“半导体材料创新及供应链韧性构建”“汽车电子芯片国产化机遇” 等核心议题，展开深入探讨与思想碰撞。

作为中国半导体领域获 UFI 国际认证的标志性展会，世界半导体博览会已成功举办六届。六年间，累计吸引全球 23 个国家和地区超 16 万人次专业观众，汇聚 12 国逾 1300 家顶尖展商，已然成为汇聚全球产业资源、推动技术创新与生态合作、助力全球半导体产业高质量发展的重要国际平台。